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当前位置：因为这是一个关键组件，我们通常被称为套件。也就是说，在组装整个机器之前，它必须将所有的关键碎片粘贴在硅胶组合上。然后你需要使用一个可以携带的支架来组合它们，否则它们就会分散。
问:硅胶原本是一个整体，可以粘贴和连接所有的按钮碎片。为什么要加一个钢支架？
答：由于硅胶属于软性质，当组合在一起时，不能发挥刚性，不能控制按钮和按钮之间的平衡。换句话说，当你把钥匙拿在手里时，你可以把钥匙卷起来，这样的钥匙组装在手机里，没有支撑钥匙形式的支撑，会导致钥匙中间的凸起或下沉，不能达到很好的平衡。所以你需要增加一块钢板来支撑它。
问:钢板支架除了支撑还有其他功能吗？
答：它还可以固定整个按钮，并覆盖按钮灯，以防止按钮和按钮的配合表面泄漏。由于按钮透光设计只需要字符透光，其他地方不需要透光，增加支架，可以很好地遮光。
问:除了钢板，按键支架还能用其他材料吗？
答:是的，除了钢板，塑料也可以使用，所以在设计时，支架的厚度需要0.8否则上述厚度空间太软。当然也可以用0.4硬铝片，或其它金属材料。
问：DOME按压片(锅仔片)的行程是多少？强度是多少？N？
答:行程一般都在0.25，按压强度一般为0.6N左右。
问:为什么硅胶上有很多小圆柱？
答:因为按键DOME位置在设计时不能在按钮中间，因此需要增加平衡点来改善按压感。
OK，让我们回顾一下设计参数，从机器内部到外部。
1，按键板PCB厚度0.5。
释义：目前PCB最薄能做到0.3，常规设计0.5-0.8. 越厚，强度越好，主要看设计空间。
2，DOME片(锅仔片) PET膜一起厚度0.3。
释义：由于DOME碎片一个个散开，需要胶水PET把它们组合在一起，组合在一起PET表面刷一层防护EMI导电涂层。粘贴组合后的厚度为0.3，目前手机侧键和单键都是这个厚度。
3，按键硅胶触点和DOME留0.05间隙0.3。
解释:由于制造误差，按键触点和DOME片最少要留0.05间隙，否则，按觉很硬。DOME总厚度才0.3，也就是说，按下的行程最大0.3.因此，除了触点，按键硅胶的下行程是留下的0.3以上空间就够了。
4，钢支架厚度0.25，按键帽留在钢板上0.4间隙。
解释:钢板材料为不锈钢，硬度为1/2H可选择厚度0.15-0.3材料，根据空间，常规使用0.2或者0.25更安全，这样的按钮整体组装后，会相对平整，不会弯曲、翘曲等。
5，按键帽底面应低于A壳(壳)表面最少0.7。
释义：按键帽的方式可以有做裙边的帽子，也可以上图的形式。由于空间原因，所以采用了没有裙边的按键帽，由于按键装配后整体平整度会有0.2左右翘曲空间，所以按钮底面必须至少低于壳面0.7mm，否则会暴露在胶点位置，影响外观。
6，LED灯避空留0.25以上间隙。
释义：LED灯一般采用高度0.6灯。所以这里会影响按按键硅胶向下按的行程，所以硅胶应该在这里取取胶距离至少要留下0.25否则上述间隙会影响按。
7，DOME片直径5.0，硅胶触点2.0。
释义：DOME片直径常规都在3.0-5.0之间，最常用的是4.0.由于手机越来越薄，现在很多都使用直径3.0是的。但是按钮的直径越小，感觉就越小，选择需要根据实际情况来定义。硅胶触点的直径设计需要DOME当DOME片用直径5.0，硅胶触点直径为2.0，用4.0，直径用1.8.用3.0，直径用1.5
总结:按键行程最少0.3以上，有影响按压行程的，都要掏胶避位，按键支架与固定在设计上要均衡，否则影响手感，按键DOME尽量在按键帽的中间设计电影，否则也会影响手感。
看这里，基本上是对的P R了解了按钮的整体结构功能要求。让我们从下面开始P R按键的结构形式。
